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德联资本合伙人贾静:半导体投资大势所趋 看好芯片设计、设备和

  12月4日,在逆势生长-NFS2020年度CEO峰会暨猎云网创投颁奖盛典之“半导体”专场上,德联资本合伙人贾静发表了《半导体投资的“势”与“实”》的主题演讲。贾静表示,半导体是数字经济的基石。她认为,半导体的飞速发展撑起了全球的技术发展。

  一是供给侧所在地向需求侧所在地的转移,这是产业链条最短、利润最大化最有效的途径,这个路径的顺序是,从市场需求到终端,到模组,到芯片,再到上游的设备和材料。

  二是国产化替代是催化剂,产业链转移必然拉动中国半导体行业发展。有了国产化替代、自主可控的需求后,整个产业链转移速度就缩短了,加快了中国半导体行业的发展。

  在整个产业链里,贾静认为半导体制造是产业最关键的环节,而设备水平的高低直接决定了芯片工艺的先进性。

  半导体投资现在遇到了更多的挑战。一是新进入者比较多,产业链玩家是细、碎、散的状态。二是科创板缩短了中国企业从创立到上市的时间。之前为什么半导体投资少,从公司创立到上市至少十年以上,现在至少缩短了三五年,同时科创板也降低了投资标的的稀缺性。三是同质化竞争拉低了产业链的利润率,很多以前是蓝海的领域,现在全是红海,比如射频领域,现在很多毛利都低于20%。四是资金和人才等资源相对被分散,拉长了整个产业整合的周期。

  逆势生长-NFS2020年度CEO峰会暨猎云网创投颁奖盛典于12月2日-4日在北京柏悦酒店召开,由猎云网主办,锐视角、猎云资本、猎云财经、企业管家协办。本届峰会以“逆势生长”为主题,开设了主论坛和九大专场,覆盖母基金、新基建、电商、医疗等领域,近两百名行业专家、投资人和创业者们深入探讨各产业经营之道,以及行业变革中酝酿的创业与投资机遇。

  今天我想分享的是半导体投资的两个方面,一个是“势”,大势,顺势而为;一个是“实”,包括两层含义,一层讲半导体投资的实际情况,一层讲半导体投资的一些实践。讲讲冰与火的两面。

  首先我们看一下半导体技术,这是麦肯锡的一张图,它大概列了半导体的发展和互联网发展对比,在1996年的时候,半导体技术是什么感觉呢?

  这里有段1998年的话,当时是宝马的一个广告,“当您启动BMW7时,您激活了20M字节的计算能力,这比阿波罗11号的登月之旅中所用的还要多”。

  在这十五年之间发生了什么呢?我们手机用户增长34倍,互联网用户增长41倍,基于摩尔定律,手机使用的晶体管数量增长了900万倍。

  假设半导体技术不是以摩尔定律发展,不是每两年晶体管数字翻1倍,而是20%,如果以这个速度发展的线万倍,我们现在一个手机的价格是什么呢?不是接近1万元,而是200万元。

  这是在行业内挺有名的一句话——如果汽车行业在过去三十年中在价格和性能上与半导体行业有类似的改善,“一辆劳斯莱斯只需40美元,一加仑汽油可以绕地球八圈,最高时速为240万英里”。

  美国半导体协会有这么一句话:“我们国家在半导体领域的领先造就了我们在全世界技术的领先以及全世界第一大经济体的地位”。所以说,半导体的飞速发展撑起了全球的技术发展,中国也是一样的,半导体仍然发挥了它的乘数效应。

  大家现在常说到新基建,我们预计,新基建市场从2020年到2025年,累计起来将近10万亿。半导体不仅支撑新基建,它很大一部分是在消费电子领域,可能有一半的量(大约4000亿),我们用每年4000亿的量支撑了累计10万亿的行业。所以我们说它是数字经济的基石。

  再来看一下现在半导体产业生态圈,最右边的是终端,包括电视、智能手机、PC、通信,以及新的应用。左边是模组端、ODM,还有渠道。最左边的是半导体行业里的五个部分:设计、制造、封测、材料和设备,这个产业链里的行业细分和代表公司我就不详细展开了。

  我们想看一下,我们在终端上的量在全球的占比和位置。这是2019年的数字,中国手机的出货量占全球市场的60%,电视出货量占37%,PC占28%,通信主要是华为、中兴,占到41%。和终端直接相关的模组端基本上完成了百分之百自给。所以,在整个产业生态图里,市场在中国,我们的模组端完成了产业转移。

  看完下游,我们再看一下半导体五大部分现在的整体情况,估计大家在别的场合也会看到这些数字,我把数字列到这里,给大家一个整体的概念。

  封测端转移的速度最快,发展也比较早。我这里列了一个范围,大概中国的产能占全球20%-30%。制造端的晶圆代工厂现在的全球产能是每月1900万片,中国的产能大概是每月250万片左右,所以中国占全球份额的数字是13%-15%。

  这边是IC的设计,不同的品类中国的量不太一样,手机处理器芯片占比会高些,大概18%左右;像射频和MCU等,占比只有2%左右;FPGA、GPU等占比更少。半导体设备端和材料端,占比也非常少。中国半导体设备龙头中集微电子和北方华创,分别占全球份额0.5%;中国半导体设备,综合起来占全球比例2%。

  2019年,中国半导体占全球份额5%,美国占47%。而对比终端市场,中国大概占到50%,手机更多,占60%。

  上游半导体5%和终端50%的对比,我们认为,带来的自然而然的产业规律有两个:

  一是供给侧所在地向需求侧所在地的转移,这是产业链条最短、利润最大化最有效的途径,而且这一产业转移有它的自然顺序,一定是从市场需求到终端、到模组、到芯片,芯片还包括整个制造和封测,再到上游的设备和材料,一定是沿着这么一个路线转移的。

  国产化替代是催化剂,除了国产化替代之外,产业链转移必然拉动中国半导体发展,只是因为有了国产化替代,有了自主可控需求,整个产业链速度就缩短了。

  现在封装的发展方向是先进封装,封装尺寸接近晶圆尺寸的晶圆级封装,封装产业链和晶圆代工之间的联系会更加紧密。

  制造工艺进步是IC芯片性能提高和成本降低的核心因素,摩尔定律是一个因素,不只是摩尔定律,在超越摩尔领域,芯片性能和制造工艺进步也密不可分。比如联电,台湾第二大晶圆制造代工厂,它从2017年12月宣布不再做12纳米以下节点,而是投资于特殊制程;它的40纳米电压制程,全球占有率大于20%,射频芯片和AMOLED控制芯片都会用到。制造工艺进步和IC性能提升强相关。

  二是设备水平的高低直接决定了芯片工艺的先进性,其实很多制造工艺和设备往往是同步开发的,整个制造和上游设备之间也需要强配合。

  晶圆制造需要极大的CAPEX投入,制造上游设备的稳定性和性能又决定了制造出来的IC产品良品率等指标。一般晶圆厂不敢用新企业的、未经验证的设备,谁都不敢做第一个吃螃蟹的人;但如果创业公司的设备没人用,性能没法得到验证和反馈,就没法继续改进产品,这是“鸡生蛋,蛋生鸡”的循环。

  现在因为有了国产化替代的强诉求,晶圆代工厂如中芯国际和华虹半导体都在做改变,跟上游设备厂商互动绑定得更紧,用创新中心的研发线带动生产线。创新中心定位产业链垂直整合、设备、材料零部件替代,追根追溯科技创新、新型产品孵化基地。从体量上来看,现在国内在建和拟建有20多条8-12寸产线亿。

  国际半导体协会预计,2030年,中国大陆制造的市场份额会占到全球第一,占到24%。这个过程中,中国台湾基本上没有特别多的变动,一直占全球22%的市场份额。

  总结一下,我们理解的半导体的“势”,除了半导体是数字经济的基石,下游产业链转移必然拉动上游半导体产业发展的产业规律外,最核心的是核心客户的陪跑红利,不只是大的华为、OPPO、VIVO用国产替代,更多的是像中芯国际等设备端的替代。不只是用你的产品,还有大客户的成熟体系帮助创业公司在质量体系,甚至在公司管理上的提升,大幅帮助企业成长。

  此外,资本市场因为有了科创板,带来“便宜”资本的注入,从大势上,一定是增加直接融资的比例,二是确实估值比较高,打个比方,A股半导体设备PS应该是海外的至少8倍以上。

  最近圈内出现了一些高频的词,“英飞凌IGBT交货周期54周”“市场上MOSFET普遍涨价,涨幅10%-20%”“ 各大晶圆代工厂8寸产能爆满,联电的8英寸产能满载到2021年下半年”

  “企业不开放尽调,投资机构直接拿着TS来”“手机射频芯片毛利低至20%”等,从这些高频词可以看到做半导体投资的一些挑战。

  半导体投资,有半导体行业特点本身带来的挑战,比如微电子器件,从设计到制造,产业链条比较长,产业环节相互制约,作为IC设计公司,即使有市场需求,如果找不到产能、没法造出芯片的话,一样没办法出货。

  再比如产能扩张,也不是说想建就能建的。一是本身有产能建设的周期,另外,也会受限于上游设备的供应。现在有8寸线的二手设备,都是一设备难求。整个产业链条之间是相互制约的。

  另外,做芯片不仅仅是做硬件。很多芯片公司的软件人员可能是硬件工程师的两倍以上,很多芯片本身就是固件+算法FPGA化的软硬结合产品,还需要给客户提供一体化方案解决方案,中频炉厂纷纷停产!废钢金三银四频下跌!可能要跌,涉及协议,应用等。如果做大芯片,如GPU,还需要编译器、开发工具、评估工具、软件库等一些列软件配套。

  半导体投资现在遇到了更多的挑战,一是新进入者比较多,产业链玩家是细、碎、散的状态。二是科创板缩短了中国企业从创立到上市的时间。之前为什么半导体投资少,从公司创立到上市至少十年以上,现在至少缩短了三五年,同时科创板也降低了投资标的的稀缺性。三是同质化竞争拉低了产业链的利润率,很多以前是蓝海的领域,现在全是红海,比如射频领域,现在很多毛利都低于20%。四是资金和人才等资源相对被分散,拉长了整个产业整合的周期。

  另外一点,投资人的感受会比较明显,一级市场估值大幅度提升,透支了未来两到三年的发展。如果说未来两到三年市场冷下来的话,高估值会带来企业下轮融资的困难。

  对于技术驱动的产业,良性产业循环是,“我做了大规模研发,带来卓越的技术和产品,进而带来更高的销售和更好的利润,从而能够更多地投入研发“,然后无限循环。

  现在我们的半导体行业还没有形成产业良性正循环,我们机构内部讨论认为,半导体是直线追赶型行业,它没有绝对的弯路可超,不是设计一个新的商业模式,就可以赶超的,还是需要一点一滴在研发上做投入。

  如果没有弯路可超,又需要前期做研发投入,怎么逐步往产业良性循环方向走?解决方案可能有:一是我切的领域足够细分,在足够细分的领域做到隐形冠军,做到龙头,站稳根据地,获得这个细分领域的高利润投入到新的战场;一是资本市场的助力,企业需要资本投入,资本需要退出,科创板正好帮助做了闭环,完成资本的正向循环,企业通过直接融资的方式,做更多的研发投入。但最终还是需要卡脖子技术的攻坚,形成一个产业链自我造血能力。

  在半导体投资中,现在比较热的射频前端、第三代半导体、光芯片、各类传感器芯片等,都属于“超越摩尔”或者说“后摩尔时代”的范畴,这个领域会出现一些新的特点,如新的性能需求、新的成本分布、新的产业格局。在竞争中,也提出新的能力上的要求,比如产业链运营能力、产品定义能力,除设计能力外,工艺能力同样重要。

  下一部分的半导体投资实践因为时间关系,不展开来讲。我们德联资本是2011年底成立的基金,主要投硬科技领域。对我们来说,半导体投资经历了三个阶段。第一阶段,支点效应,对垂直应用领域的理解和积累的大量项目,支撑我们从应用角度出发,沿产业链向上去寻找芯片的投资机会;第二阶段,投资的确定性和差异化,半导体企业周期较长,怎么能先活下来,我们倾向于投资“单点突破”的全球创新技术,以及投资产品结构纵深和平台化的成熟企业;第三阶段,在前期积累的基础上,做半导体领域的系统性布局,现在开始往半导体设备和材料去投。

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